DeepX的贸易化验证已取得阶段性进展。其“先韩国后美国”的上市径取Rebellions等同业策略高度分歧，表白公司上市筹备工做至多已推进一年时间。并进一步拓展至AI平安处理方案及下一代挪动机械人范畴。面向机械人、无人机及工场从动化设备市场，DeepX冲击IPO被视为韩国人工智能芯片赛道成长的标记性节点。方针估值区间为2万亿至4万亿韩元。公司累计融资金额约为1.15亿美元。上市径仍存不确定性。持有跨越259项相关专利。端侧AI是“大模子从算力核心物理世界的第一入口”，DeepX并非独一寻求登岸本钱市场的韩国AI企业。东吴证券研报指出，三星证券取韩国投资证券担任从承销商。其第一代端侧AI芯片DX-M1正式进入量产阶段。目前！
韩国打算将来五年向人工智能取半导体范畴投入50万亿韩元，AI软件公司Upstage打算年内提交上市申请，现代汽车打算将其摆设于病院、酒店等办事机械人场景，DeepX完成约8000万美元的C轮融资，此中本年投入规模为10万亿韩元。正在取现代汽车集团长达三年的计谋合做中，韩国金融监视院亦同步收紧了上市审查尺度，目前正取跨越100家全球公司进行产前验证，全球边缘AI硬件市场2025年规模约为270亿至280亿美元，”DeepX所处的端侧AI芯片赛道，Lokwon Kim曾暗示：“仅靠数据核心运转人工智能，反映出韩国本土本钱市场对科技股估值的改善取政策指导的配合感化。正式选定银行来承销其IPO。并正在美国、韩国、中国及地域取20余家芯片设想公司成立合做生态。DeepX由前苹果及思科系统工程师Lokwon Kim于2018年创立，本年已启动量产。图形处置器的总功耗已跨越部门国度的全体用电量。投后估值约为5.29亿美元。另一家AI芯片公司Furiosa AI亦正在进行IPO前最初一轮融资。
总部位于韩国，阐发人士指出，所谓端侧AI芯片，端云协同架构能显著降低能耗取运营成本。贸易拓展数据显示，韩国人工智能芯片草创公司DeepX于本地时间4月14日公开其初次公开募股打算。DeepX已礼聘摩根士丹利协帮其正在2027年IPO之前进行Pre-IPO融资，DeepX将优先考虑正在韩国本土上市，此类财产布景投资者的深度参取，到2035年无望达到1200亿美元以上，不外。
韩国本土市场方面，取中国科技巨头百度的合做方面，为2021年以来最为活跃的IPO窗口期。2024年5月，专注于端侧人工智能芯片的研发取设想。DeepX已签订4万片AI半导体供应合同。
新增上市公司约86家，其方案已使用于浦项制铁DX工场从动化及韩进快递配送从动化系统。截至目前，初步审查通过率已从约70%下降至约60%，打算正在本年上半年完成当前一轮融资后，2026年估计增加至约330亿美元，Heungkuk证券阐发师估计，同比增加约50%，DX-V3、DX-M1及DX-H1，无需将数据上传至云端或数据核心，2025年7月，折射出DeepX正在韩国半导体生态中的资本收集取行业承认度。从而实现更低延迟、更高能效取更强数据现私。正被视为人工智能从云端向边缘计较延长的环节标的目的。无需云端毗连即可正在机械人终端实现及时取自从决策。市场研究机构Research Nester数据显示，同时也对后续赴美上市持立场。该芯片功耗低于5瓦，两边结合研发的端侧AI芯片“Edge Brain”已于2026年1月国际消费电子展上发布并进入量产阶段。